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企业公告 · 2026/10/15已更新: 2026/10/17 · 1 分钟阅读

高密度封装用户组和全球电子协会宣布新铜-profile测试方法

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摘要

高密度封装用户组(HDP)和全球电子协会宣布发布基于HDP非接触铜箔profile测试结果的新测试方法IPC-TM-650-2.2.23。

来源原始语言: PR Newswire打开原始公告 →

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