Comunicati aziendali · 15/10/2026Aggiornato: 17/10/2026 · 1 min di lettura
Gruppo Utente di Pacchettizzazione di Densità Alta e Associazione Elettronica Mondiale Annunciano Nuovo Metodo di Test per il Profilo di Cuoio di Contatto Non Contattante
Traduzione automatica locale · Lingua originale della fonte
Riepilogo
Il Gruppo Utente di Pacchettizzazione di Densità Alta (HDP) e l'Associazione Elettronica Mondiale (GEA) sono lieti di annunciare la pubblicazione del nuovo metodo di test IPC-TM-650-2.2.23, basato sui risultati del Non-Contact Copper Foil Profile Study condotto dal HDP.
Lingua originale della fonte: PR NewswireApri il comunicato originale →