Unternehmensmeldungen · 15.10.2026Aktualisiert: 17.10.2026 · 1 Min. Lesezeit
Hochdichte Verpackungsnutzergruppe und Globale Elektronik-Verband kündigen neue Kupfer-Profiltestschrift
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Zusammenfassung
Die Hochdichte Verpackungsnutzergruppe (HDP) und der Globale Elektronik-Verband (GEA) freuen sich, die Veröffentlichung einer neuen Testschrift, IPC-TM-650-2.2.23, zu ankündigen, die auf den Ergebnissen der HDPs Nichtkontakt-Kupferfolien-Profiltests basiert.
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