Communiqués d'entreprise · 15/10/2026Mis à jour: 17/10/2026 · 1 min de lecture
Dernières nouvelles sur le groupe d'utilisateurs de packaging de densité élevée et l'Association des électroniques mondiales: un nouveau profil de cuivre à test
Traduction automatique locale · Langue originale de la source
Résumé
Le groupe d'utilisateurs de packaging de densité élevée (HDP) et l'Association des électroniques mondiales (GEA) sont ravis d'annoncer la mise en ligne d'un nouveau profil de test, IPC-TM-650-2.2.23, basé sur les résultats du HDP Non-Contact Copper Foil Profile Test, qui a été publié récemment.
Langue originale de la source: PR NewswireOuvrir le communiqué original →