Komunikaty firm · 15.10.2026Aktualizacja: 17.10.2026 · 1 min czytania
Grupa Użytkowników Pakietowania Wysokiej Gęstości i Stowarzyszenie Elektroniczne Globalne ogłosiły nowy profil testowania profilu blachy cynkowej IPC-TM-650-2.2.23
Automatyczne tłumaczenie lokalne · Oryginalny język źródła
Streszczenie
Grupa Użytkowników Pakietowania Wysokiej Gęstości i Stowarzyszenie Elektroniczne Globalne ogłosili nowy metodykę testowania profilu blachy cynkowej IPC-TM-650-2.2.23, opartą na wynikach badań Grupy HDP Non-Contact Copper Foil Profile.
Oryginalny język źródła: PR NewswireOtwórz oryginalny komunikat →