Bedrijfsberichten · 15-10-2026Bijgewerkt: 17-10-2026 · 1 min lezen
Nieuwe koperprofieltestmethode uitgebracht door HDP en Global Electronics Association
Lokale automatische vertaling · Oorspronkelijke brontaal
Samenvatting
De High Density Packaging User Group (HDP) en de Global Electronics Association kondigen de uitgave van de nieuwe testmethode IPC-TM-650-2.2.23 aan, gebaseerd op de resultaten van HDP's Non-Contact Copper Foil Profileresultaten.
Oorspronkelijke brontaal: PR NewswireOrigineel bericht openen →