Comunicados empresariais · 15/10/2026Atualizado: 17/10/2026 · 1 min de leitura
Grupo de Usuários de Embalagem de Densidade Alta e Associação de Eletrônicos Globais Anunciam Novo Método de Teste de Profilho de Folha de Cobre
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Resumo
O Grupo de Usuários de Embalagem de Densidade Alta (HDP) e a Associação de Eletrônicos Globais (GEA) estão orgulhosos em anunciar a liberação do novo método de teste IPC-TM-650-2.2.23, com base nos resultados do HDP's Non-Contact Copper Foil Profile Test Method.
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