企業発表 · 2026/10/15更新: 2026/10/17 · 1 分で読めます

高密度パッケージングユーザーグループとグローバルエレクトロニクス協会が新しい銅プロファイルテスト方法を発表

ローカル自動翻訳 · 情報源の原言語

概要

高密度パッケージングユーザーグループ（HDP）とグローバルエレクトロニクス協会は、HDPの非接触銅箔プロファイル測定結果に基づく新しいテスト方法、IPC-TM-650-2.2.23を発表した。

情報源の原言語: PR Newswire原文の発表を開く →

会社を追加

ビジネス情報源を監視し、Business Communicatorの企業やプロフィールにつなげます。

2026年10月27日,中国・ハンズフー (HANGZHOU) - HIKMICROは新型STELLAR 4.0熱帯域とTHUNDER 4.0熱帯クリップを2026年11月27日に発売し,X-1280旗艦モデルSX75LR 4.0とTQ70CL 4.0,Alon...

企業発表 · 2026/10/27

イギリスで最も急速に成長する金融技術会社は,これまで最大の資金提供を発表した. 英国の中小企業支援のために2026年10月27日 (金) イングランドのビルミンガム州で, 2026年010月 27日 (PRNewswire/...

企業発表 · 2026/10/27

2026年10月27日 (リヒステンシュタイン) - 医療技術会社であるインプランティカ AG (publ. ),先進技術を体内に導入する最前線でいる,今日発表...

企業発表 · 2026/10/27

2026年10月27日 (金) 徐州・中国 - XCMGグループが近日,ウズベキスタンとインドネシアの学生のための共同教育プログラムで,ベルタナにおける若者の才能開発を推進する...

企業発表 · 2026/10/27

澳大利亚製キャンペーン株式会社 (AMCL) は,その間違いない緑と黄金のオーストラリア製カンガルーを...

企業発表 · 2026/10/27

旅行者の56.8%は意図的により持続可能なオプションを選択します. 価格,便利性と明瞭な情報で次の旅がどうなるかを形作ります.