Сообщения компаний · 15.10.2026Обновлено: 17.10.2026 · 1 мин чтения
Группа пользователей High Density Packaging и Глобальная ассоциация электроники объявляют о новом методе проверки профиля меди
Локальный автоматический перевод · Язык оригинального источника
Краткое содержание
Группа пользователей High Density Packaging (HDP) и Глобальная ассоциация электроники рады объявить о выпуске нового метода проверки, IPC-TM-650-2.2.23, основанного на результатах HDP Non-Contact Copper Foil Profile
Язык оригинального источника: PR NewswireОткрыть исходное сообщение →