Şirket duyuruları · 15.10.2026Güncellendi: 17.10.2026 · 1 dk okuma
Yüksek Kalınlık Paketleme Kullanıcı Grubu ve Dünya Elektronik Association, Yeniden Copper Profil Test Metodu Annetti
Yerel otomatik çeviri · Kaynağın orijinal dili
Özet
Yüksek Kalınlık Paketleme Kullanıcı Grubu (HDP) ve Dünya Elektronik Association, yeni bir test metodu, IPC-TM-650-2.2.23, HDP'nin Non-Contact Copper Foil Profil Testi sonuçları temel alınarak, piyasaya sunuyor.
Kaynağın orijinal dili: PR NewswireOrijinal duyuruyu açın →