Comunicados de empresas · 15/10/2026Actualizado: 17/10/2026 · 1 min de lectura
Grupo de Uso de Empaquetado de Alta Densidad y Asociación de Electrónica Global Anuncian Nueva Método de Prueba de Perfil de Cobre
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Resumen
El Grupo de Uso de Empaquetado de Alta Densidad (HDP) y la Asociación de Electrónica Global (Global Electronics Association) están orgullosos de anunciar el lanzamiento de un nuevo método de prueba, IPC-TM-650-2.2.23, basado en los resultados del HDP Non-Contact Copper Foil Profile Test, que se espera que mejore la eficiencia y la precisión en la industria de la electrónica.
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