普国家先进包装制造计划 (NAPMP) 材料和基质研究与开发

摘要

通过"资金机会公告" (NOFO),CHIPS研发办公室打算宣布开放的竞赛,以建立和加速国内先进包装基板和基板材料产能,这是制造半导体的主要技术.