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Commercio internazionale · 01/02/2024Aggiornato: 21/10/2026 · 1 min di lettura

CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Materiali e sostanze Ricerca e sviluppo

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Riepilogo

L'Ufficio CHIPS per la ricerca e lo sviluppo (CHIPS R&D) intende annunciare, attraverso un avviso di opportunità di finanziamento (NOFO), un concorso aperto per nuove attività di ricerca e sviluppo (R&D), per stabilire e accelerare la capacità nazionale di prodotti avanzati di imballaggio substrati e materiali di substrato, una tecnologia chiave per la produzione di semiconduttori.

Lingua originale della fonte: Federal Register — Department of CommerceApri il comunicato originale →

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