Национальная программа по передовому производству упаковок (NAPMP) CHIPS Материалы и субстраты Исследования и разработки

Краткое содержание

Управление по исследованиям и развитию CHIPS (CHIPS R&D) намерено объявить, посредством уведомления о возможности финансирования (NOFO), открытый конкурс на новые научно-исследовательские и разработчико-разработчические мероприятия (R&D), направленные на создание и ускорение внутренних мощностей для передовых упаковочных субстратов и субстратных материалов, ключевой технологии для производства полупроводников.