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Commerce international · 01/02/2024Mis à jour: 21/10/2026 · 1 min de lecture

Programme national de fabrication avancée des emballages (NAPMP) pour la recherche et le développement sur les matériaux et les substrats

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Résumé

Le Bureau de recherche et développement (BRC) du CHIPS a l'intention d'annoncer, par le biais d'un avis d'opportunité de financement (NOFO), un concours ouvert pour de nouvelles activités de recherche-développement (R&D) visant à établir et accélérer la capacité nationale des substrates d'emballage avancés et des matériaux de substrat, une technologie clé pour la fabrication de semi-conducteurs.

Langue originale de la source: Federal Register — Department of CommerceOuvrir le communiqué original →

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