Internationaler Handel · 1.2.2024Aktualisiert: 21.10.2026 · 1 Min. Lesezeit
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Materialien und Substrate Forschung und Entwicklung
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Zusammenfassung
Das CHIPS Research and Development Office (CHIPS R&D) beabsichtigt, über eine Finanzierungsmöglichkeitsbekanntmachung (NOFO) einen offenen Wettbewerb für neue Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten (F&E) zur Schaffung und Beschleunigung der heimischen Kapazität für fortgeschrittene Verpackungssubstrate und Substrate-Materialien, eine Schlüsseltechnologie für die Herstellung von Halbleitern, zu verkünden.
Originalsprache der Quelle: Federal Register — Department of CommerceOriginalquelle öffnen →