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国際貿易 · 2024/2/1更新: 2026/10/20 · 1 分で読めます

CHIPS国家先進パッケージ製造プログラム (NAPMP) 材料及び基質研究開発

概要

CHIPS研究開発局 (CHIPS R&D) は,資金提供機会の通知 (NOFO) を通じて,半導体製造のための主要な技術である先進的な包装基質と基質材料の国内能力を確立し加速するための新しい研究開発活動 (R&D) のためのオープンコンテストを発表する予定です.

情報源の原言語: Federal Register — Department of Commerce原文の発表を開く →

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