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Comércio internacional · 09/07/2024Atualizado: 21/10/2026 · 1 min de leitura

Programa Nacional de Fabricação Avançada de Embalagens CHIPS (NAPMP) Pesquisa e Desenvolvimento Avançado de Embalagem

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Resumo

O Instituto de Pesquisa e Desenvolvimento do CHIPS (O&D do CHiPS) pretende anunciar, através de um Aviso de Oportunidade de Financiamento (NOFO), uma competição aberta para novas actividades de investigação e desenvolvimento (R&D) destinadas a estabelecer e acelerar a capacidade nacional de embalagem avançada de semicondutores.

Idioma original da fonte: Federal Register — Department of CommerceAbrir o comunicado original →

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