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Internationaler Handel · 9.7.2024Aktualisiert: 21.10.2026 · 1 Min. Lesezeit

CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) - Weiterentwicklung und Forschung von Verpackungen

Lokale automatische Übersetzung · Originalsprache der Quelle

Zusammenfassung

Das CHIPS Research and Development Office (CHIPS R&D) beabsichtigt, durch eine Mitteilung über die Finanzierungsmöglichkeiten (NOFO) einen offenen Wettbewerb für neue Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zur Schaffung und Beschleunigung der nationalen Kapazität für Halbleiterverpackungen zu verkünden.

Originalsprache der Quelle: Federal Register — Department of CommerceOriginalquelle öffnen →

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