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Commercio internazionale · 09/07/2024Aggiornato: 21/10/2026 · 1 min di lettura

CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Ricerca e sviluppo avanzato degli imballaggi

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Riepilogo

L'Ufficio CHIPS per la ricerca e lo sviluppo (CHIPS R&D) intende annunciare, mediante un avviso di opportunità di finanziamento (NOFO), un concorso aperto per nuove attività di ricerca e sviluppo (R&D), al fine di stabilire e accelerare le capacità nazionali per l'imballaggio avanzato semiconduttore.

Lingua originale della fonte: Federal Register — Department of CommerceApri il comunicato originale →

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