Handel międzynarodowy · 9.07.2024Aktualizacja: 21.10.2026 · 1 min czytania
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) - zaawansowane badania i rozwój opakowań
Automatyczne tłumaczenie lokalne · Oryginalny język źródła
Streszczenie
Biuro Badań i Rozwoju CHIPS (CHIPS R&D) zamierza ogłosić za pośrednictwem notyfikacji o możliwości finansowania (NOFO) otwarty konkurs na nowe działania badawczo-rozwojowe (R&D), aby ustanowić i przyspieszyć krajowy potencjał opakowań zaawansowanych w zakresie półprzewodników.