CHIPS 国内先進パッケージ製造プログラム (NAPMP) 先進パッケージ研究開発

概要

CHIPS研究開発局 (CHIPS R&D Office) は,半導体先進パッケージの国内能力を確立し加速するための新しい研究開発活動 (R&D) のためのオープンコンテストを資金提供機会通知 (NOFO) を介して発表する予定です.このNOIの目的は,潜在的な申請者に予備情報を提供し,意味のあるパートナーシップと,五つのR&D領域のうち"つまたはそれ以上に関連した強力な,対応的提案を開発することを促進することです:機器,ツール,プロセス,統合;電力供給と熱管理;光学およびラジオ周波数を含む電源接続技術 (RF);チップスエコシステム;および共同設計/電子自動化 (EDA).R&D領域に加えて,NOFOには,高性能および低性能のAI処理などのアプリケーション分野におけるプロトタイプ開発の具体的な機会が含まれます.