국제 무역 · 2024. 7. 9.업데이트: 2026. 10. 20. · 1 분 읽기
CHIPS 국가 첨단 포장 제조 프로그램 (NAPMP) 첨단 포장 연구 및 개발
요약
CHIPS 연구 및 개발 사무소 (CHIPS R&D) 는 지원 기회 공고 (NOFO) 를 통해 새로운 연구 및 개발 (R&D) 활동에 대한 공개 공모를 발표하고 반도체 첨단 패키지 국내 용량을 구축하고 가속화하고자 합니다. 이 NOI의 목적은 잠재적 인 지원자에게 사전 정보를 제공하여 의미있는 개발을 촉진하는 것입니다.