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국제 무역 · 2009. 5. 28.업데이트: 2026. 10. 21. · 1 분 읽기

일부 반도체 칩에 대하여, 최소화된 칩 패키지 크기와 같은 제품을 포함하고 있습니다. 337조 위반의 최종 결정에 대한 위원회의 통보; 조사 종료; 제한된 배제 명령 및 중단 및 포기 명령을 발급

요약

미국 국제 무역위원회는 캘리포니아 주 샌니발 (Sanyvale, California) 의 Spansion, Inc. 및 Spansion LLC ("Spansion", California) 가 각각 (일체적으로 "Spansion"); 캘리포니아주 샌디에이고의 QUALCOMM, Inc.); 캐나다 온타리오주의 Thornhill의 ATI Technologies ("ATI"); 일리노이주 샤룸부르크의 Motorola, Inc". ("Motorola"); 스위스 제네바의 STMicroelectronics N.V. ("ST-NV"); 그리고 텍사스 주 오스틴의 Freescale Semiconductor, Inc.] (일치로 "Respondents") (일본어: "Frees") 이 위의 제목의 조사에서 위반된 19 U.S.C. 1337를 결정했다고 공고합니다. 수사는 종료됩니다.

원본 출처 언어: Federal Register — International Trade Commission원문 발표 열기 →