특정 반도체 칩과 같은 제품 (III) 을 포함하고 있는 칩 패키지 크기가 최소화된 경우 조사 통보

요약

본 법으로 통지하여, 2007년 12월 7일 미국 국제 무역위원회에 상용차세법 제337조, 개정된 19 U.S.C. 1337, San Jose, California의 테세라, Inc.를 대신하여 불만을 제기하였다. 이 불만을 보충하는 편지는 2007년 10월 21일과 28일에 제출되었다. 그 불만은 보완된 내용으로는, 미주 특허 제5,679,977; 6,133,627; 5,663,106호의 일부 주장을 위반한 이유로 특정 반도체 칩 및 같은 제품을 최소화 한 칩 패키지 크기로 수입한 후 미국에 수입하고 판매하는 경우 337조의 침해를 주장하고 있으며,