일부 반도체 칩과 같은 (IV) 제품을 포함하는 제품들의 칩 패키지 크기가 최소화된 경우 조사 통보

요약

이 법으로 알려지는 바는, 2008년 4월 21일 미국 국제 무역위원회에 1930년 통행금리법 제337조 및 수정된 19 U.S.C. 1337, 산호세, 캘리포니아의 테세라, Inc.를 대신하여 불만이 제기되었다고 합니다. 불만은 2008년 5월 14일에 불만을 추가로 제출하였다. 불만이 337조 위반을 주장하고 있는데, 이는 미국에 수입, 수입 판매 및 수입에 대한 판매와 미미화 된 칩 패키지 크기와 같은 제품을 포함한 일부 반도체 칩의 수입 후 미국의 특허 제5,679,977, 미국 특허 제 5,852,326 및 미국 특허 개표 제 6,433,419에 관한 특정 요구를 침해하는 것을 말한다. 불소는