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국제 무역 · 2007. 5. 21.업데이트: 2026. 10. 21. · 1 분 읽기

일부 반도체 칩에 대해, 칩 패키지 크기가 최소화되고 동일한 제품을 포함하고 있는 경우; 조사 공고

요약

이 법으로 통지되는데, 2007년 4월 17일 미국 국제 무역위원회에 1930년 (개정된) 관세법 제337조 19 U.S.C. 1337호에 따라 샌호세에 있는 테세라, Inc.의 이름으로 불만이 제기되었다. 불만을 보완하는 편지는 2007년 5월 18일과 4일에 제출되었다. 그 불만은 추가로 되어 있으며, 미국의 특허 번호는 5,852,326 및 6,433,419을 위반한 이유로 일부 반도체 칩 및 이를 포함하는 제품을 최소화 한 칩 패키지 크기로 수입한 후 미국에 수입하여 판매하고 판매하는 경우 337조를 위반한 것으로 보고 있다.

원본 출처 언어: Federal Register — International Trade Commission원문 발표 열기 →