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국제 무역 · 2000. 5. 3.업데이트: 2026. 10. 21. · 1 분 읽기

일부 반도체 칩과 칩 패키지 크기가 최소화되고 동일한 제품을 포함하고 있습니다. 조사 공고

요약

이 법으로 알려지는 바는 2000년 3월 28일 미국 국제 무역위원회에, 캘리포니아 샌호세에 있는 테세라 (Tessera, Inc.) 의 명명으로 1930년 통행법 제337조, 개정된 19 U.S.C. 1337, 제337, 제337조에 따라 불만을 제기한 것을 알려준다. 2000년 4월 14일과 2000년 9월 19일에 불만을 보충하는 편지가 제출되었다. 그 내용의 불만은, 부록된 것으로, 미국에 수입되는 337조의 위반, 수입을 위한 판매 및 일부 반도체 칩의 최소 칩 패키지 크기와 같은 제품을 가져온 후 미국에서 판매하는 것에 대해 주장하고 있습니다.

원본 출처 언어: Federal Register — International Trade Commission원문 발표 열기 →