Technologie · 30.10.20261 Min. Lesezeit
KLC unterstreicht TTV-Thermaltesting für KI/HPC und Flüssigkeitskühlung, Chip-Wafer Layout Design, neben Hochspannungs-EV Heizlösungen
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Zusammenfassung
Der in Taiwan ansässige Hersteller unterstützt die thermische Validierung für Chip-Wafer-Layout-Design, Planung, Designverifizierung, Hochleistungsrecheninformatik, Kälteplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmeverwaltung elektrischer Fahrzeuge.
Originalsprache der Quelle: PR Newswire UK — News ReleasesOriginalquelle öffnen →