创新与知识产权 · 2026/9/3

MOEA 在 SEMICON 台湾展示 29 项关键技术创新，携手 Tong Hsing 和 Alliance Material 推进 CoPoS 包装和全球供应链的功率半导体技术

台湾经济部工业技术局 (DoIT) 组织的 MOEA 技术展览馆今天在 SEMICON 台湾 2026 开幕，展示了 29 项尖端技术创新。