혁신 및 지식재산 · 2026. 9. 3.
MOEA가 SEMICON Taiwan에서 Tong Hsing과 Alliance Material과 협력하여 CoPoS 패키징 및 전력 반도체를 세계 공급망에 앞서 선보입니다.
MOEA 기술 전시관, MOEA 경제부가 주최하는 산업기술부(DoIT)가 주관하는 SEMICON Taiwan 2026에서 오늘 개장했습니다. 이 전시관에는 29개의尖端 기술을 선보이며, Tong Hsing과 Alliance Material과 협력하여 CoPoS 패키징 및 전력 반도체를 세계 공급망에 앞서 선보입니다.
원본 출처 언어: Taiwan Ministry of Economic Affairs — What's New원문 발표 열기 →