イノベーションと知的財産 · 2026/9/3

MOEA、SEMICON Taiwanで29のキーテクノロジーを披露、Tong HsingとAlliance Materialと協力してCoPoSパッケージングとパワー半導体をグローバル供給チェーンに導入

経済部の産業技術局が主催するMOEAテクノロジーポビラジウムは、SEMICON Taiwan 2026で今日オープンしました。 29の先進的な技術を特集した展示会で、Tong HsingとAlliance Materialと協力してCoPoSパッケージングとパワー半導体をグローバル供給チェーンに導入することを目指しています。